芯片制造是分为前道工艺，和后道工艺的。
前道工艺主要指的是芯片的前端制造，即从硅晶圆到成品的裸芯片的过程，这个是前道工艺，而用于前道工艺的设备，叫做芯片前道设备。
而后道工艺，则主要是裸芯片进行封装测试，也称之为封测，用于这个过程中的设备，就称之为芯片后道设备。
目前在前道工艺中，中国最强的芯片设备厂商是北方华创，2025上半年，排在全球第7名。而在2024年全年，则是排在第6名的。
而在后道设备领域，中国也有一家非常厉害的企业，它在全球的排名，是排在第4名的，也是中国排名最高的后道芯片设备厂商了，它就是ASMPT（先进科技）。
这家企业位于中国香港，1975年成立，至今已经有50年的历史了。它的设备主要用于封测，也就是大家熟悉的后道工艺上。
从全球的排名来看，它是排在第4名的，在它前面只有disco(日本)、besi(荷兰)、Kulicke & Soffa(美国）这么三大企业。
可见ASMPT在芯片封测上，是真的有着很强的实力的，据专业媒体的报道，ASMPT最厉害的技术主要是芯片贴装、引线键合、表面贴装技术，这三大技术领域的设备，在全球的市占率是排在第一位的。
目前ASMPT在全球拥有众多的客户，几乎全球排名靠前的芯片封测企业，都是ASMPT的客户，尤其在中国市场，几乎所有的封测企业，都与ASMPT建立了深厚的合作关系。
大家大家采购它的设备，来用于存储芯片封装、先进逻辑芯片封装（包括CIS和HBM）等等。
可见，在芯片设备领域，中国企业确实在不断发展，从北方华创到ASMPT，大家在全球的排名是越来越高，纷纷基于自己的技术，不断的提高国产替代率，减少对外依赖，助力国产芯片产业的整体崛起。
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